Modulo Hi-MO X10 HPBC 2.0: Rivoluzione LONGI nel Fotovoltaico
Sommario
Le Tre Innovazioni Chiave del HPBC 2.0
Anti-Polvere 2.0: Massimizzare la Produzione Energetica
L’accumulo di polvere è uno dei maggiori nemici dell’efficienza fotovoltaica. LONGi ha superato decine di difficoltà tecniche, depositando oltre 120 brevetti, per sviluppare un design avanzato della cornice che riduce la sedimentazione delle particelle. I test del National Photovoltaic Quality Inspection Center (CPVT), condotti da settembre 2023 a marzo 2024, dimostrano un guadagno energetico medio mensile del 2,33% rispetto ai moduli BC tradizionali, con picchi giornalieri oltre il 10%.
Tolleranza all’Ombreggiamento e Sicurezza Antincendio
Grazie a una struttura simile a un diodo bypass, il modulo minimizza le perdite di potenza in caso di ombreggiamento parziale (foglie, sporco, etc.). In condizioni di laboratorio, la temperatura delle celle ombreggiate si mantiene sotto gli 80°C, contro i 130°C dei moduli TOPCon, riducendo rischi di surriscaldamento e incendi.
Resistenza al Fuoco: Protezione Integrata
I materiali e il design innovativo garantiscono una maggiore resistenza alle alte temperature, assicurando compliance con gli standard di sicurezza più rigorosi.
Efficienza Record e Prestazioni Superiori
Il Hi-MO X10 combina una potenza massima di 670 W a un’efficienza di conversione del 24,8%, superando del 10% i moduli TOPCon convenzionali. Questi risultati sono resi possibili dalla tecnologia HPBC 2.0, che ottimizza il passaggio della luce e riduce le perdite energetiche.
Affidabilità in Ogni Fase del Ciclo di Vita
Mitigazione degli Hotspot:
La tecnologia soft breakdown aggira singole celle ombreggiate, riducendo le perdite di potenza del 70% rispetto ai TOPCon e mantenendo le temperature sotto i 110°C.
Resistenza a PID e UVID:
La passivazione uniforme sul lato frontale e quella ibrida posteriore riducono il degrado da raggi UV e le perdite di corrente, mentre materiali come l’incapsulante POE ad alta densità contrastano l’umidità.
Robustezza Meccanica:
I wafer TaiRay, con spessore superiore di 10 µm e struttura 0BB (senza busbar), aumentano la resistenza a rotture e microfratture del 16%, garantendo durata anche in condizioni estreme.
Validazioni e Successo Globale
Conclusioni: Un Futuro Più Efficiente e Sicuro
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